블로그AI
메모리 다음으로 수급이 꼬일 영역은?
- 출처
- 메르 블로그
- 분류
- 블로그
- 발행
- 2026.10.25 15:10
- 시작
- -
- 마감
- -
- 남은 기간
- -
- 업데이트
- 2026.10.30 21:35
요약
새로운 동향이 있어서 정리해 봅니다. 1. AI칩 속의 회로는 나노미터 단위로 촘촘하게 되어 있음. 2. 미세한 회로와 다르게 칩이 꽂히는 메인보드 배선은 굵고 듬성듬성함. 3. 이 둘은 규격이 너무 달라서 바로 연결할 수 없음. 4. 촘촘한 신호를 중간에서 굵은 신호로 넓혀 퍼뜨려 주는 판이 필요하고, 이것이 패키지 기판임. 5. 현재 패키지 기판의 고급 버전은 FC -BGA임. 6. FC -BGA는 칩 수천개의 신호도 나르고, 전력도 공급하고, 열도 견디는 역할을 함. 7. FC -BGA의 FC는 플립칩(Flip Chip)으로, "칩을 뒤집어서 아래쪽 기판에 바로 붙인다"는 뜻임. 8. BGA(Ball Grid Array)는 기판 바닥에 솔더볼을 바둑판처럼 깔아서 메인보드.......
내용
새로운 동향이 있어서 정리해 봅니다.
1. AI칩 속의 회로는 나노미터 단위로 촘촘하게 되어 있음.
2. 미세한 회로와 다르게 칩이 꽂히는 메인보드 배선은 굵고 듬성듬성함.
3. 이 둘은 규격이 너무 달라서 바로 연결할 수 없음.
4. 촘촘한 신호를 중간에서 굵은 신호로 넓혀 퍼뜨려 주는 판이 필요하고, 이것이 패키지 기판임.
5. 현재 패키지 기판의 고급 버전은 FC
-BGA임.
6. FC
-BGA는 칩 수천개의 신호도 나르고, 전력도 공급하고, 열도 견디는 역할을 함.
7. FC
-BGA의 FC는 플립칩(Flip Chip)으로, "칩을 뒤집어서 아래쪽 기판에 바로 붙인다"는 뜻임.
8. BGA(Ball Grid Array)는 기판 바닥에 솔더볼을 바둑판처럼 깔아서 메인보드.......